□ 2023.10.17, 미 상무부 산업안보국(BIS)은 반도체 칩 및 제조장비 등에 대해 對中 반도체 수출통제 강화(EAR 개정)

 ㅇ (반도체 칩 규정) ‘23.11.17 발효

  - (품목) 통제 칩의 범위를 확대 : 상호연결속도(inter-connected speed) 대신 성능 밀도(performance density) 기준 추가

  - (목적지) 허가가 필요한 목적국 확대(중국·마카오→20여 우려목적국)

  - (우회수출 방지) 20여 우려목적국에 본사를 둔 업체를 위한 용도인 경우 목적국에 무관하게 통제 (고성능 컴퓨팅 FDPR 확대)

 ㅇ (반도체 장비 규정) ‘23.11.17 발효

  - (품목) 식각·노광·증착·세정 장비 등 품목을 추가

  - (목적지) 40여 우려국(국가그룹 D:5+마카오)을 허가대상국으로 설정

 ㅇ (우려거래자 목록(Entity List)에 中 반도체 관련사(13개) 추가 등재) 즉시 발효 

 붙임1. 미 EAR 개정안 원문 각 1부

 붙임2. 미 EAR 국가그룹 원문 1부