o 美 상무부 산업안보국(이하, BIS)은 2022년과 2023년 미국과 동맹, 파트너국의 국가안보를 위해 對중국 반도체 수출통제를 시행한 바 있으며 2024.12.2., 같은 사유로 추가 통제를 시행함을 발표

  - (장비 및 칩 통제 강화) △(장비 및 S/W) 24종의 반도체 장비와 3종의 S/W를 통제대상으로 신규 추가하고 기존 반도체 장비 관련 통제품목의 범위도 확장.
    △(칩) 고대역폭 메모리(HBM) 통제 추가
 - (외국산 직접제품 통제규정(FDPR3))과 미국산 편입 비율(de minimis)) 강화) 반도체 관련, 미국산과 동일 수준으로 美 통제를 적용받는 외국산 품목의 범위를 확대
    (FDPR 2종 추가, de minimis 0% 품목 추가)
 -  (Entity List(이하, EL) 등재자 확대)Piotech 등 반도체 장비기업, 투자회사 등 140개 기업을 EL에 등재.
   * 등재된 자에게 EAR 적용대상 품목을 수출, 재수출, 국가 내 이전 시에는 미국 상무부의 허가가 필요 (즉, 등재자의 미국 기술 취득 제한)