□ 주요내용

 o  中 기업은 기술 난이도가 낮은 분야(화학기계연마, 건식 식각·세정, 증착)에 한하여 주목할만한 성장을 이루었으나, 기술 난이도가 높은 노광 분야는 여전히 도전과제로 존재

    - 中 기업이 막대한 자본를 기반으로 빠르게 성장하고 있어, 韓 반도체 장비 기업도 글로벌 경쟁력을 갖춘 Killer Item(예: HBM Bonder) 개발을 위한 노력*이 필요

      * 첨단 패키징, 3D 메모리 등 중요성이 높아지는 차세대 공정에 적용 가능한 장비 기술 확보가 시급하며 국내 강점 분야를 중심으로 전략적인 기술 개발을 이어나가야 함