[해외 연구동향 Report 제2025-26호] 미국 반도체 칩 보안법 논의 동향

등록일2025.08.08 조회수764
□ 개요
 ㅇ ’25.7.16. 정보기술혁신재단(ITIF)과 유럽정책분석센터(CEPA)는 첨단 반도체의 중국 및 적대국으로의 우회 수출 우려 증가에 따른 "콜 홈(Call Home)" 기술* 의무화 정책에 대한 전문가 웨비나를 개최함
       * 반도체 칩을 제조사 서버에 연결하여 위치 확인 등의 상태 정보를 원격으로 모니터링하는 기술
    - 전문가들은 칩의 위치 추적 의무화가 보안 취약점(백도어) 내재화, 시장 경쟁력 훼손 등 미국 공급업체로의 전환을 가속화 할 위험이 있다고 경고
첨부파일

현재 페이지의 내용과 사용 편의성에 대해 만족하십니까?

담당부서 : 무역안보관리원

담당자 : 무역안보관리원

연락처 : 02-6000-6400